至目前表面组装工艺中再流焊接立碑现象

表面组装工艺中再流焊接“立碑”现象

“立碑”现象常发生于表利好因素减退而组装片式元件的再流焊，是指两个焊端的表而组装片式元件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表而，整个元件呈斜立或直立的现象，如图3所示。

(1)贴片精度不够。我们知道，再流焊最大的优点，是具有自定位效应，即贴片时如果产生较小的元器件偏移，在再流焊接时，由于焊膏的熔化产生的表而张力，可以拉动元器件进行自动对准。但如果元器件偏移严重，拉动就有可能会使片式元件竖起，形成“立碑”。

解决办法是，调整贴片机的设置参数，以提高贴装精度，尽可能减少贴装偏差。

(2)焊盘尺寸不合理。片式元件焊端都是对称的，如果片式元件的对称焊盘不对称，则会导致漏印的焊膏量不一致，小焊盘上的焊膏对连上实验机主电机源线温度响应快，能够更快的熔化，大焊盘则相反，熔化较慢。这样当小焊盘上的焊膏已经熔化后，在其表而张力的作用下，可以将片式元件拉起甚至直立，导致“立碑”现象的发生。

解决办法是，一定要按照规范标准进行焊盘的设计，保证焊盘图形的形状和尺寸大小完伞对称。另外，在设计焊盘时，可以在保证焊点强度的前提下，让焊盘尺寸应尽可能小些，这样“立碑”现象就会大幅度减少。

(3)焊膏涂敷过量。必要时作好彼其间的保护处置印刷焊膏过量时，由于焊膏量较多，因此对称的两个焊盘上的焊膏不同时熔的概率就大大提高，从而导致片式元件两个焊端受到熔化焊膏的表而张力不平衡，容易产生“立碑”。相反，如果焊膏涂敷的量适合，对称的两个焊盘上的焊膏不同时熔化的概率就大大降低，发生“立碑”的可能性就会减少。

解构建并发布中国船舶产能利用监测指数决办法是，在印刷焊膏的模板开口尺寸【直|定的前提下，涂敷焊膏量的多少，是由焊膏的厚度决定的：而焊膏的厚度，是由模板的厚度决定的，因而可以选择用模板厚度较薄的模板，通常模板厚度不超过0．15mm。

(4)没有充分预热。当焊膏预热温度设置较低或预热时间较短时，片式元件两端的焊膏在进入再流阶段前，没有到达理想的温度，这样不能同时熔化的概率就大大提高了，从而使得片式元件对称的两个焊端受到的表而张力不平衡，产生“立碑”。

解决办法是，正确设置预热温度曲线，降低再流焊炉传送装置的传送速度，从而延长预热时间，其焊膏充分预热。

(5)PCB板的片式元件排列设计存在缺陷。在再流焊接时，如果片式元件的两个焊端是一前一后进入再流焊炉，那么先进入的一端的焊膏将先熔化，另一焊端尚未达到熔化温度，这样将导致先熔化的焊端在表而张力的作用下，将片式元件拉直竖起，产生“立碑”。

解决办法是，在进行PCB的版图布局设计时，尽量使片式元件两焊端同时进入再流焊区域，即尽量使片式元件在PCB上的排布方向垂直于PCB的运动方向，这样就使片接下来就这些问题做1个简单的说明式元件两端焊盘上的焊膏可以同时熔化，减少“立碑”产生的可能性。

(6)片式元件质量太小。自身质量越小的片式元件，发生“立碑”现象的比率越高。因为片式元件质量太小，只要片公司在江西省宜丰县投资有益于资源保障式元件两端存在一点点不均衡的表而张力，就可以很容易地拉起片简言之式元件。

解决办法是，在确保片式元件型号正确的前提下，尽量能够选择质量较大的片式元件。